<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<OAI-PMH xmlns="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/">
	<ListRecords>
	    <record>
      <header>
        <identifier>asahi-kasei-presenta-una-espuma-particulas-facil-procesar-aplicaciones-nucleo-espuma-compuesta</identifier>
        <datestamp>2026-04-08</datestamp>
      </header>
      <metadata>
        <oai_dc:dc xmlns:oai_dc="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/  http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc.xsd">
          <dc:title xml:lang="es">Asahi Kasei presenta una espuma de partículas fácil de procesar para aplicaciones de núcleo de espuma compuesta</dc:title>
          <dc:creator></dc:creator>
          <dc:description xml:lang="es">La empresa química japonesa Asahi Kasei expondrá su espuma de microesferas de partículas mPPE SunForce™ en la próxima edición de JEC World 2025, la principal feria internacional de aplicaciones de materiales compuestos, que se celebrará del 4 al 6 de marzo de 2025 en París.</dc:description>
          <dc:publisher xml:lang="es"></dc:publisher>
          <dc:date>2025-02-13</dc:date>
          <dc:identifier>https://www.industriaquimica.es/noticias/20250213/asahi-kasei-presenta-una-espuma-particulas-facil-procesar-aplicaciones-nucleo-espuma-compuesta</dc:identifier>
          <dc:source xml:lang="es"></dc:source>
          <dc:language>spa</dc:language>
        </oai_dc:dc>
      </metadata>
    </record>
	  </ListRecords>
</OAI-PMH>
