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La compañía Codols Technology estará presente por primera vez este año en Hispack, Salón Internacional del Packaging, que se celebrara del 21 al 24 de abril en el Recinto Ferial Gran Vía.
Codols presentará por primera vez en Hispack su reciente acuerdo con Agriflex
En el stand de Codols, ubicado en el Pabellón 3 Stand G772, contará con la presencia de partners como Matcon, Lindor, Winkworth y Pallmann. Además, presentará por primera vez sus recientes acuerdos con Agriflex y su sistema de enfriamiento de harina y ICF Welko, proveedor de sistemas completos de atomización y Spray dryer.
En Hispack, Codols ofrecerá soluciones a medida para optimizar los procesos productivos a partir de sus equipos y sistemas relacionados con la industria de la alimentación.
