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El envasado a nivel de panel ha ganado impulso en la industria de semiconductores, ya que los fabricantes buscan una mayor eficiencia y un rendimiento mejorado que puedan apoyar los procesos de envasado de próxima generación.
En respuesta a estos cambios en el mercado, Asahi Kasei, una empresa global diversificada, ha combinado las características de su poliimida fotosensible (PSPI) y la película seca fotorresist (DFR) en una nueva película fotosensible. La película PSPI está actualmente bajo evaluación por parte de los clientes, y se espera disponibilidad comercial en un futuro próximo.
La nueva película PSPI se desarrolló combinando la experiencia de Asahi Kasei en la fabricación de PSPI líquido PIMEL™ utilizado para recubrimientos de tampón y capas de pasivación, y la película seca fotorresistible SUNFORT™ para el patrón temporal de circuitos litográficos en sustratos y obleas.
Mejorará la productividad en la fabricación de envases semiconductores al permitir una aplicación fácil y uniforme de un proceso de laminación a paneles cuadrados grandes. Además, la película está diseñada para acomodar un mayor número de capas aislantes. Se espera que la película PSPI se aplique a capas de redistribución para empaquetados de semiconductores y capas aislantes para sustratos de encapsulados.
Combinando la nueva película PSPI con la serie SUNFORT™ TA (capaz de formar circuitos de 1,0 μm de ancho), se pueden formar tanto patrones de circuitos finos como capas de resina aislante mediante laminación de película.
Asahi Kasei también está desarrollando soluciones que combinan la película PSPI con la serie SUNFORT™ CX, permitiendo la formación de pilares de cobre de alta relación de aspecto necesarios para el empaquetado tridimensional de semiconductores.
Nobuko Uetake, directora ejecutiva senior de Asahi Kasei con responsabilidad en la MBU de Materiales Electrónicos, comentó: "A medida que mejora el rendimiento de los semiconductores de IA, el empaquetado avanzado de semiconductores requiere tecnologías de montaje que cubran áreas más amplias y ofrezcan mayor precisión. A través de nuestro nuevo producto de película PSPI, pretendemos contribuir a la mejora del rendimiento y la productividad de nuestros clientes, al tiempo que apoyamos la evolución futura del empaquetado avanzado de semiconductores."
Electronics se posiciona como un negocio de Primera Prioridad en el plan de gestión a medio plazo de Asahi Kasei, Trailblaze Together. Materiales electrónicos como PIMEL™, PSPI y SUNFORT™ se utilizan en aplicaciones avanzadas de envasado de semiconductores. La demanda sigue aumentando a medida que se empaquetan más chips con mayor densidad y los interposedores se hacen más grandes para satisfacer los requisitos de los centros de datos de IA.
Asimismo, los patrones de cableado se están volviendo más finos y el número de capas aumenta a medida que el embalaje pasa de nivel de oblea a nivel de panel, y se vuelve más tridimensional, elevando aún más los requisitos de rendimiento de los materiales de embalaje.
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