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La compañía refuerza su planta de Kuanyin con nuevas capacidades de fabricación, análisis de calidad e innovación para responder a la demanda de materiales de alta pureza destinados a chips de próxima generación.
BASF ha firmado una carta de intenciones con el Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán para ampliar sus operaciones de materiales electrónicos en el país asiático.
El proyecto contempla incrementar la capacidad de producción de materiales avanzados para semiconductores en su centro de Kuanyin, en Taoyuan, además de reforzar las capacidades de análisis de calidad y ampliar su centro de innovación.
El anuncio, realizado el pasado 20 de octubre de 2026, responde al avance de las tecnologías de fabricación de chips con nodos de proceso inferiores a 2 nanómetros, un segmento en el que aumenta la demanda de formulaciones químicas especializadas y de elevada pureza. Estos materiales resultan esenciales para los procesos de fabricación de semiconductores cada vez más avanzados, impulsados también por las necesidades de computación asociadas a la inteligencia artificial.
La ampliación permitirá a BASF fortalecer su infraestructura industrial y técnica en Taiwán, acercando la producción y los servicios especializados a los principales fabricantes de semiconductores. La compañía pretende mejorar la disponibilidad de materiales avanzados, agilizar la asistencia técnica y reforzar la colaboración con sus clientes en el desarrollo de soluciones para futuras generaciones de chips.
El proyecto incluye el refuerzo del centro de innovación existente y la ampliación de las capacidades analíticas y de control de calidad. Con ello, BASF busca integrar fabricación, innovación y soporte técnico para responder a los requisitos de los procesos de semiconductores más exigentes, al tiempo que contribuye a mejorar la resiliencia de la cadena de suministro.
Gops Pillay, presidente de la división global de operaciones de BASF, destacó "la relevancia de Taiwán como centro mundial de innovación y fabricación de semiconductores". Según explicó, "la decisión de establecer allí en 2025 la base estratégica de las operaciones globales de materiales electrónicos de la compañía ya reflejaba la importancia de este mercado y su potencial de crecimiento a largo plazo".
Por su parte, Jens Liebermann, vicepresidente sénior del negocio global de Electronic Materials y presidente de BASF Taiwán, señaló que "el acuerdo constituye un nuevo hito en el compromiso de la compañía con la industria de los semiconductores. El objetivo, añadió, es acompasar la innovación en materiales a la evolución de las necesidades de los clientes y profundizar la cooperación con los socios industriales".
BASF cuenta con presencia en Taiwán desde hace más de dos décadas a través de su negocio de materiales electrónicos. Su cartera incluye productos químicos de proceso de alto rendimiento y formulaciones específicas para las industrias de semiconductores y pantallas, además de sistemas metálicos especializados para aplicaciones de electrónica de consumo.
La nueva ampliación se enmarca en un contexto de creciente complejidad tecnológica, en el que el desarrollo de chips de dimensiones cada vez menores exige materiales con requisitos estrictos de pureza, calidad y comportamiento durante el proceso de fabricación. El refuerzo de Kuanyin busca consolidar la posición de BASF como proveedor de estas soluciones y estrechar sus vínculos con el ecosistema taiwanés de semiconductores.
El anuncio se ha formalizado mediante una carta de intenciones con el Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán. BASF no ha detallado en su comunicado el importe de la inversión, la capacidad productiva adicional ni el calendario de ejecución del proyecto.
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