Empresas Premium
La Fundació Centre CIM, también conocida como CIM UPC, entidad perteneciente a la Universitat Politècnica de Catalunya - BarcelonaTech (UPC), organiza su jornada de alto impacto “Descubre el Futuro de la Tecnología DIW”, una oportunidad única de ver en directo el proceso de esta revolucionaría tecnología.
La jornada, gratuita (previa inscripción), supone conectar con investigadores y empresas líderes que ya la están implementando, y posicionar a las organizaciones participantes en la vanguardia de la fabricación personalizada.
El evento tendrá lugar el 24 de noviembre, de 9:00h a 13:00h, en la sede social de la Fundación (c/ Llorens y Artigas 12) de Barcelona.
Esta jornada invita profesionales, empresas, investigadores y responsables de I+D a conocer de primera mano la tecnología DIW aplicada en entornos reales de fabricación personalizada. En la misma se presentarán casos de éxito, se debatirán retos tecnológicos y habrá una visita a la planta piloto de CUMBRE UPC. Será también una excelente ocasión de networking y de identificar nuevas oportunidades de negocio y colaboración.
Actualmente, la tecnología DIW representa una evolución clave en la fabricación aditiva: permite la extrusión de materiales de gran viscosidad, la impresión multimaterial, configuraciones modulares… En definitiva, supone el gran salto de la investigación hacia el entorno industrial. Está alineada con la Industria 4.0, la economía circular y sectores de alto valor añadido (Medicina Regenerativa, Electrónica Avanzada y Energía).
Para los asistentes se trata de una oportunidad única con unos beneficios clave:
a) Ver “ en vivo” el proceso de esta tecnología puntera.
b) Entender como implantar la fabricación aditiva por DIW en entornos industriales reales, conectando con investigadores y empresas que ya la utilizan (networking de alto valor con ponientes líderes y profesionales destacados del sector).
c) Poder disfrutar de una experiencia inmersiva, visitando la planta piloto de CIM UPC (ver, tocar, experimentar).
d) Oportunidad de posicionar las organizaciones asistentes como innovadoras y preparadas para el cambio.
9:00 - 9:15 Acreditaciones
9:15 - 9:20 Bienvenida Institucional. Juliana Breda (Coordinadora de Transferencia en CIM UPC).
9:20 - 9:35 “Transformamos sectores con el sistema más avanzado y potente del mercado”. Andrea Gusano (Project Manager de PoweDIW).
Con la tecnología PowerDIW se están revolucionando múltiples sectores mediante el uso del sistema propio aportado por CIM UPC de impresión 3D avanzado, capaz de imprimir materiales altamente viscosos y densos con una precisión sin precedentes. En la ponencia, se profundizará sobre las ventajas diferenciales de este exclusivo sistema: fuerza de extrusión de 800 N, compatibilidad con una amplia gama de materiales, configuración modular y personalización total para cada cliente. También en las múltiples aplicaciones en sectores de alto valor añadido como la medicina regenerativa, dispositivos médicos, electrónica avanzada, energía, fabricación industrial y farma-química. Con PowerDIW, no solo se imprimen materiales complejos, se imprime el futuro.
9:35 - 10:20 “DIW: Transformación de Residuos Mineros en Tecnología para Hidrógeno Verde”. Dr. Claudio Aguilar (Profesor Titular en UTFSM).
Direct Ink Writing: casos de transformación de residuos mineros en tecnología para hidrógeno verde. La manufactura aditiva DIW transforma escorias de cobre en piezas metálicas funcionales mediante impresión 3D y sinterización. Con la PowerDIW 800N, se obtienen componentes densos y resistentes, promoviendo la economía circular en minería. Esta innovación impulsa tecnologías limpias como el hidrógeno verde, alineando sostenibilidad y eficiencia industrial.
10:20 - 11:05 "FA de Electrónica 3D por DIW: Retos e Integración Funcional". Daniel Rodriguez del Rosario (Investigador en AIMPLAS).
La ponencia presentará los avances y desafíos encontrados en AIMPLAS en la fabricación de electrónica 3D mediante tecnologías Direct Ink Writing (DIW). Se abordarán los principales problemas asociados a la impresión de tintas funcionales comparando las prestaciones de DIW frente a otras tecnologías de electrónica flexible, como la serigrafía o la inkjet. Además, se expondrán diferentes estrategias de integración sobre sustratos termoplásticos y flexibles, así como ejemplos de aplicación en el desarrollo de sensores, calefactores y circuitos embebidos en piezas 3D, destacando las ventajas de esta tecnología en entornos multimaterial y de fabricación avanzada.
11:05 - 11:50 “Fabricación de scaffolds metálicos para aplicaciones biomédicas mediante DIW”
Dr. Daniel Rodriguez Rius (Profesor Agregado en BBT-UPC).
Las aleaciones metálicas biocompatibles, en particular las de titanio y hierro, son prometedoras en el campo biomédico a causa de sus excelentes propiedades mecánicas y, en el caso del hierro, por su capacidad de reabsorción. Sin embargo, las dificultades que presentan los procesos de aleación con técnicas convencionales han llevado a explorar el uso de la técnica de Direct Ink Writing (DIW) para la creación de estructuras aliadas porosas.
11:25 - 12:20 Visita a las instalaciones de CIM UPC.
12:20 - 13:00 Aperitivo y sesión de networking.
¡Clic AQUÍ para obtener más información e inscribirse!
|
