Covestro presentará nuevas resinas de recubrimiento para embalajes de papel en el Packaging Summit Latinoamérica 2026
Covestro confirma su participación en el Packaging Summit Latinoamérica 2026 con una conferencia enfocada en resinas de recubrimiento para envases de alimentos de papel y cartón, reforzando su compromiso con la innovación, el desempeño técnico y la sostenibilidad en el sector.
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